8月28日消息，知名爆料人Yogesh Brar透露，小米定制芯片将于明年正式发布。这款芯片采用了台积电的N4P工艺制程，其性能表现据称与骁龙8 Gen1相当，同时搭载了紫光展锐的5G调制解调器。
目前，关于这款芯片的详细信息还非常有限。根据已公开的资料，小米自研芯片的历程可以追溯到2017年，当时小米首次推出了澎湃S1芯片，并由小米5C手机首发搭载。此后，小米陆续推出了一系列定制芯片，如专注于专业影像处理的澎湃C1。
澎湃C1芯片在影像处理领域表现卓越，支持更为精细和先进的3A（自动对焦、自动曝光、自动白平衡）处理。该芯片采用了双滤波器配置，实现了高低频信号的并行处理，使得数字信号处理效率提升了100%，同时对CPU和内存的占用也非常低。
在澎湃C1之后，小米继续发力，推出了澎湃P1充电芯片和澎湃G1电源管理芯片，进一步完善了小米在自研芯片领域的布局。
小米创始人雷军曾多次强调，小米将在未来五年内投入超过1000亿元用于研发。2017年，小米的研发投入为32亿元，到去年已增至191亿元，而今年预计将达到240亿元。雷军表示，持续的大规模研发投资将显著增强小米的竞争力。他还表示，小米坚持长期主义，选择在对人类文明具有长期价值的技术领域进行深耕，从互联网的模式创新、应用创新和场景创新，逐步转向硬核科技的创新，力图成为全球新一代硬核科技的引领者。
小米自研芯片的不断进步，标志着这家科技巨头在技术自主化道路上迈出了坚实的一步。随着新款芯片的即将登场，小米在全球智能手机市场中的竞争力无疑将进一步提升。
