硬碰硬，中国“芯”标准即将出炉

　　 前不久，英特尔、台积电等10家科技企业，联手建立了小芯片联盟。原理是通过将多张低制程、小规格芯片组合使用，从而实现高制程传统SOC性能的，后摩尔定律时代的新方案。这是行业的一大进步，却是国内厂商的灾难。因为联盟中没有任何一家大陆厂商，并且外界尤其是咱们，无法获得任何连接细节。这意味着：就算咱们真的突破了7nm、5nm芯片的生产，以后也没办法跟西方芯片装在一部设备里。
 

　　 硬碰硬，中国接招了。此时，留给咱们的选择并不多。要么一条路走到黑，赌他们的小芯片做不成，要么就是抓住机遇，趁势建立自己的小芯片标准。因为英特尔隔绝大陆厂商的主要原因就是，造小芯片的过程中，他们放弃了原有的高制程芯片生产优势。中国具有庞大的市场体系，足以养活任何一种芯片标准，我们为什么要跟着别人的脚步走呢？在中科院计算所、工信部电子四院的牵头下，我国立项了属于自己的chiplet标准。
 

　　 那么，谁来做？此时，一个现实的问题摆在了眼前。英特尔的联盟是集齐头部厂商的高配联盟，英特尔和Arm掌握着X86、ARM两大构架，三星和台积电是顶尖的芯片代工企业，日月光是的芯片封装厂，高通、AMD是的芯片设计厂商，微软、、Meta又是强大的应用厂商。我们虽然是结合自身供应链发展情况，量身定制，但还是少不了一个同样的高配的，这将影响咱们所能达到的技术高度上限。
 

　　 华为义不容辞！不难看出，作为小芯片联盟的的，主要发挥的就是“粘合剂”的作用，将芯片生产的各个环节，整合在一起，让这些企业发挥出“1+1>2”的实力，这样才能够让整个联盟，发挥最大的战斗力。想要拥有这种能力，就必须对芯片供应链各个环节，都具有很深的了解。英特尔手握X86构架，同时既能设计、也能生产，所以周围的一帮“小兄弟”，都愿意听他的。而中国能够担起角色的，就只有华为一家了。
 

　　 为什么华为能做？首先、华为本身就是中国科技企业中，最有含金量的一张“名片”，扛下了老美的多。其次，华为自身技术够强，发布5G芯片的时间，比高通更早。推出的5nm芯片，足以跟苹果比肩。最后，华为一直在帮扶全产业链，拥有*民企的视野。旗下的哈勃投资，足迹遍及芯片研发、制造的各个环节，既出钱，又出力，谁能跟华为比谁更了国产供应链发展情况。
 

　　 是惊喜，但不算意外。这几乎是铁板钉钉的事，为什么？因为英特尔的小芯片联盟，一定不会带咱们。咱们要搞自己的小芯片，华为又当仁不让。因此，在3月28日之前，除了偶尔的外界爆料之外，华为对小芯片基本是讳莫如深。直到国内的小芯片草案即将公示，华为董事长郭平才在3月28日的发布会上坦白：“华为将会对终端业务进行重构，用堆叠、面积换性能。”显然，现在到了的时刻！